☆ Das Gesamtdesign dieser Maschine basiert auf dem Prinzip einer C--förmigen Struktur ohne Biegespannung und hoher Steifigkeit.
☆ Nutzen Sie Druckluft als Energiequelle für die V--Schneid- und Brettspaltvorgänge.
☆ Es kann hochempfindliche SMD-Komponenten oder ultradünne Leiterplatten sicher trennen.
☆ Während des Platinentrennvorgangs treten keine Vibrationen auf.
☆Pneumatischer Antrieb, leise und geräuschlos.
☆ Der Abstand zwischen den oberen und unteren Schneidwerkzeugen kann einfach eingestellt werden.
Die Schnittverstellung kann sowohl in Y- als auch in Z-Richtung erfolgen.
Das Schneidwerkzeug verfügt über eine Strukturkonstruktion mit stirnseitigen Ecken, die es ihm ermöglicht, Leiterplatten mit Komponenten zu schneiden, die fast an die V{1}}Nut angrenzen.
