1. Schneideklinge für Leiterplatten: Es handelt sich um eine spezielle Klinge, die zum Beschneiden der Anschlüsse elektronischer Komponenten auf Leiterplatten entwickelt wurde. Die gesamte Klinge besteht aus pulvermetallurgisch hergestelltem Wolframstahlkarbidmaterial und zeichnet sich durch Schärfe und Haltbarkeit aus.
2. Spezifikation 1: φ200×φ70×3,5 (kleines Messer) 3. Spezifikation 2: φ250×φ70×3,5 (großes Messer).
